中國信通院攜手產(chǎn)業(yè)各方積極推動TSN芯片模組發(fā)展
2022年7月19日，由中國信息通信研究院（以下簡稱“中國信通院”）組織的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）芯片模組研討會在線上舉行。來自中國信通院、英特爾、亞德諾半導(dǎo)體、恩智浦、是德科技、思博倫等12家單位的行業(yè)專家參加會議。
隨著TSN交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)、端設(shè)備等產(chǎn)品逐漸成熟，作為TSN產(chǎn)業(yè)鏈的上游產(chǎn)品，芯片模組的發(fā)展顯得尤其重要。本次會議主要針對TSN芯片技術(shù)、應(yīng)用場景、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)測試等方向開展研討。來自英特爾、恩智浦的專家分別介紹了各自單位最新的TSN芯片模組產(chǎn)品，來自是德科技、思博倫的專家分享了芯片模組的相關(guān)測試方案。與會專家針對TSN芯片模組研發(fā)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展方向展開熱烈討論，形成了諸多建設(shè)性的意見和結(jié)論，對TSN芯片模組的發(fā)展起到了良好的指導(dǎo)性作用。
會上，各方專家針對TSN芯片模組的測試方案進(jìn)行了充分討論，基本確定了TSN芯片模組的測試范圍和內(nèi)容，并一致同意將工作組研究成果輸出成標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)界TSN芯片模組的測試認(rèn)證工作。
為進(jìn)一步落實(shí)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計(jì)劃（2021-2023年）》網(wǎng)絡(luò)體系強(qiáng)基行動，促進(jìn)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)范化應(yīng)用，2020年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟啟動了“時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）產(chǎn)業(yè)鏈名錄計(jì)劃”。2022年，中國信通院持續(xù)開展TSN商用產(chǎn)品評測工作，范圍包括交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)、端設(shè)備、芯片模組等產(chǎn)品類型。參與評測的產(chǎn)品將可獲得包括時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)協(xié)議一致性、功能及性能等多個(gè)維度的專業(yè)測評報(bào)告，歡迎有參與意向的企業(yè)積極報(bào)名參與本次產(chǎn)品評測工作。
業(yè)務(wù)聯(lián)系人：
徐啟宸
中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)所
電話：010-62305063/13398844278
郵箱：xuqichen@caict.ac.cn
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