歡迎參加AI for Good 全球峰會(huì)
2023 AI for Good全球峰會(huì)將于7月6日至7日在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)，會(huì)議由聯(lián)合國(guó)信息和通信技術(shù)專(zhuān)門(mén)機(jī)構(gòu)國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)與40個(gè)聯(lián)合國(guó)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)合作組織、瑞士政府共同舉辦，是聯(lián)合國(guó)開(kāi)展人工智能對(duì)話的重要平臺(tái)。
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（以下簡(jiǎn)稱(chēng)AII）組織成員單位代表參會(huì)。
AI for Good全球峰會(huì)于2017年在日內(nèi)瓦首次舉辦，即受到業(yè)界廣泛關(guān)注。歷次峰會(huì)匯聚了來(lái)自政府、企業(yè)和學(xué)術(shù)團(tuán)體的眾多專(zhuān)家代表，曾邀請(qǐng)到AI三巨頭之一Yoshua Bengio作為演講嘉賓，參與企業(yè)包括微軟、亞馬遜、臉書(shū)、谷歌等行業(yè)巨頭。本次峰會(huì)上，將對(duì)氣候變化與雙碳、ChatGPT、醫(yī)療、制造業(yè)、生態(tài)系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、可信AI、AI驅(qū)動(dòng)未來(lái)經(jīng)濟(jì)及基于云的AI服務(wù)等主題領(lǐng)域進(jìn)行學(xué)術(shù)研討，為學(xué)術(shù)界提供技術(shù)交流，為產(chǎn)業(yè)界提供了解前沿技術(shù)的平臺(tái)。
請(qǐng)有意向參加本次峰會(huì)的相關(guān)活動(dòng)成員單位，掃描下方二維碼，填寫(xiě)相關(guān)信息進(jìn)行報(bào)名，報(bào)名截止時(shí)間為2023年5月19日。
請(qǐng)您在報(bào)名同時(shí)填寫(xiě)您對(duì)此次峰會(huì)的期望和需求，我們將竭誠(chéng)大家做好參會(huì)服務(wù)。
參會(huì)單位需自行承擔(dān)參會(huì)費(fèi)用，聯(lián)盟AII不收取任何費(fèi)用。
溫馨提示
更多會(huì)議詳情請(qǐng)前往AI for Good全球峰會(huì)官方網(wǎng)站https://aiforgood.itu.int 查看。
近期，我們也將邀請(qǐng)本次峰會(huì)的負(fù)責(zé)人，為大家介紹會(huì)議的詳細(xì)安排，具體時(shí)間待通知，請(qǐng)大家關(guān)注AII網(wǎng)站及公眾號(hào)信息。
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